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MP 54270
Description : Résine de remplissage pour les applications électroniques (existe en noir)
Ratio : 1:1
Viscosité (cps) : 20.000
Temps de travail : 60 min
T° min/max : -60°C/110°C
Cisaillement (sur Al) : 1800 Psi
Fiche technique
Fiche de données et de sécurité A - Fiche de données et de sécurité B
- Accueil
-
Mesure sans contact
- Formation
- Prestation de mesure
- Location de système
- Accessoires vibromètre laser
- Accessoires vélocimètre laser
- Spectromètre - Température
- Vision Industrielle
-
Résines et Polymères
- Résines Polytec PT
- Colles et pâtes céramiques
- Collage, remplissage et moulage
- Scellement céram, verre, quartz
- Revêtements
- Pulvérisation thermique
- Frais d’approvisionnement
- Diluant AREMCO
- Colles structurales
- Collage instantané ASI
- Equipements UV - Surface
- Accessoires Lampe Xenon
- Polytec France
- Contact